永铭环形导轨:未来聚焦 “更高精度 + 更强负载” 双目标
在精密传动领域,技术迭代始终是企业发展的核心驱动力。凭借此前在环形导轨领域的技术突破,永铭已在多工位协同、高精度定位等方面树立行业优势。面向未来,永铭明确将“更高精度+更强负载”作为环形导轨研发的核心双目标,旨在进一步突破技术边界,为更广泛的高端制造场景提供适配方案。 当前,永铭环形导轨的定位精度已达±0.05mm,可满足3C、医疗等领域的精密需求。但随着半导体封装、航空航天零部件加工等行业对精度要求不断提升,永铭计划通过技术优化向更高精度迈进。研发团队将从材料与算法两方面发力:一方面,探索新型高强度合金材料,进一步降低导轨在长期运行中的形变率,为精度提升奠定基础;另一方面,升级实时动态补偿算法,结合更高分辨率的光栅尺,实现对轨迹偏差的更快速、更精准修正,目标将定位精度提升至±0.02mm以内,满足超精密制造场景需求。 在更强负载方面,永铭目前的环形导轨可适配单载具百公斤级负载,而汽车底盘部件、重型机械设备等领域对重载环形导轨需求迫切。针对这一市场缺口,永铭已启动重载环形导轨专项研发。通过优化导轨截面结构、采用高强度传动组件,增强导轨整体承重能力;同时,改进滚轮设计,提升其耐磨性能与承载强度,确保在重载工况下的稳定运行。 为实现双目标,永铭已制定清晰的实施路径:加大研发投入,引进高端技术人才,组建专项研发团队;与高校、科研机构开展合作,借助外部技术资源加速研发进程;同时,建设专门的测试实验室,对研发过程中的产品进行反复测试与优化,确保技术成果的可靠性与稳定性。 永铭相关负责人表示,“更高精度+更强负载”双目标的设定,不仅是企业自身发展的需要,更是响应高端制造行业升级需求的体现。未来,永铭将以双目标为导向,持续推动环形导轨技术革新,为中国智造高质量发展注入更多动力。